以下是半導電材料電阻測試儀的標準化校準流程及關鍵技術要點，綜合儀器原理與行業實踐整理：

?一、校準前準備?

?環境控制?

恒溫恒濕：溫度23±1℃、濕度≤60%，避免溫差導致電阻率偏差＞10%。

電磁屏蔽：關閉周邊強電磁設備（如電機），使用三軸屏蔽電纜連接儀器。

?設備檢查?

探針狀態：四探針鋼針無磨損，排列順序為電流電極（I?/I?）在外側，電位電極（V?/V?）在內側。接地安全：測試儀接地線獨立接入接地樁（接地電阻＜4Ω）。

?二、核心校準步驟?

?1. 空間位置校準（非接觸式探針適用）?

用激光測距儀調整探針與樣品垂直距離至規定值（如5mm），平行度＜0.1mm。

壓力控制：接觸式探針需施加＞65N/m的壓力，確保電極緊密接觸。

?2. 電參數校準?

?3. 多功能模塊驗證?

?電容補償校準?：并聯100pF電容測試0.5μS點，補償誤差需＜±0.5%。

?溫度補償校準?：輸入標準Pt電阻值（如對應25℃的100Ω），驗證顯示溫度偏差≤0.5℃。

 ?三、精度驗證與記錄?

?重復性測試?

對標準片連續測量5次，計算離散率：＞3%需排查探針接觸或環境干擾。

?量程覆蓋驗證?

低阻區（10?3Ω·cm）：用銅標準片

高阻區（10?Ω·cm）：用防靜電橡膠標準片。

?校準報告?

記錄標準器編號、環境參數、修正值，保存原始數據備查。

?四、風險規避指南?

?校準周期?：常規使用每月1次，高頻使用每周1次。
?禁用操作?：帶電拆卸探針！高阻測試（＞10?Ω·cm）時避免手接觸樣品。

?五、校準核心步驟?

?電參數校準??零點校準?：斷開樣品連接執行校零，消除系統本底誤差（偏差應≤±0.1%）。

?電流精度校準?：接入標準電阻（如100mΩ），調節電流至設定值（半導體常用1-100mA檔），±0.5%需返修。?電阻率基準校準?：采用標準電阻片（如0.924Ω·cm硅片），按公式 ?ρ?=2πs(V/I)? 驗證（s：探針間距）。

?物理參數校準??探針間距?：激光測距儀調整至標稱值（如1mm），平行度＜0.1mm。?接觸壓力?：接觸式探針需施加＞65N/m壓力，確保電極緊密接觸。

?功能模塊驗證??溫度補償?：輸入標準Pt電阻值（如25℃對應100Ω），溫度顯示偏差≤0.5℃為合格。?電容補償?：并聯100pF標準電容測試，補＜±0.5%

 ?六、精度驗證方法?

?重復性測試?對標準片連續測量5次，離散率＞3%需排查探針接觸或環境干擾。

?量程覆蓋驗證?

?七、風險控制與周期?

?校準周期?：常規使用?每月1次?，高頻環境?每周1次?。?安全警示?：嚴禁帶電拆卸探針高阻測試（＞10?Ω·cm）時避免人體接觸樣品。

?附：校準公式示例?（四探針法）
若標準硅片ρ?=0.924Ω·cm，探針間距s=1mm，實測V=0.1848V、I=100mA：ρ實測=2×3.14×0.001×(0.18480.1)=0.924Ω?cmρ實測=2×3.14×0.001×(0.10.1848)=0.924Ω?cm合格范圍：?0.910～0.938Ω·cm?（誤差≤1.5%）